近期，中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会与通标中研标准化技术研究院携手组织了《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》团体标准启动会，这标志着该行业在规范化、标准化道路上加速迈进，对复杂应用场景下的产品精细化要求进一步提高。
半导体芯片封装导热有机硅凝胶以有机硅基体为主要成分，为增强其导热性能，会添加氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝以及碳纳米管、石墨烯等无机导热填料。该凝胶在半导体芯片封装环节中，能够有效传导和散发芯片运作时产生的热量，防止出现过热情况，保障芯片的稳定运行。随着 5G 时代的快速推进，半导体芯片与电子元器件的集成程度持续提升，运算速度不断加快，在高频工作状态下产生的热量更加集中，这让导热有机硅凝胶面临的挑战愈发艰巨。
参与此次标准启动会的有成都拓利科技股份有限公司、苏州赛伍应用技术股份有限公司、广东辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、山东大学、广东金戈新材料股份有限公司、瓦克化学、广东和润新材料股份有限公司、华北电力大学、通标中研标准化技术研究院等单位的代表以及相关行业专家。
近些年来，电子产品不断快速更新换代，促使半导体器件朝着尺寸更小、重量更轻且性能更强大的方向迈进。鉴于封装对于半导体芯片意义重大，在物理防护、实现电气连接以及遵循标准规范等方面起着关键作用。所以，半导体芯片封装导热有机硅凝胶的国产化替代以及研发新型高导热有机硅复合材料，已然成为众多科研人员的研究焦点，未来有很大可能成为推动半导体产业加速发展的新动力源。
