在芯片技术迅猛发展的当下，散热问题成为制约芯片性能提升的关键因素。随着现代芯片功率密度持续攀升，散热痛点及热管理需求日益凸显。华为于 12 月 3 日公布的名为 “一种半导体器件及其制作方法、集成电路、电子设备” 的专利，其中的金刚石散热技术引发广泛关注。金刚石以其卓越的物理特性脱颖而出，其热导率是铜和银的 4 - 5 倍，且具备超宽禁带特质，被赞誉为 “第四代半导体” 或 “半导体终极材料”，在芯片散热领域潜力巨大。

我国人造金刚石产业已在全球占据重要地位。据中国机床工具工业协会超硬材料分会数据显示，2023 年我国人造金刚石产量高达全球总产量的 95%，并且产业链在成本方面拥有绝对优势。这为金刚石散热技术的产业化奠定了坚实基础，尤其是在 AI 时代，金刚石散热技术作为下一代关键散热技术，具有划时代的意义与广阔的产业化前景。

企查查数据为我们进一步勾勒出我国人造金刚石产业的企业格局。目前，我国现存 838 家人造金刚石相关企业。从成立年限来看，老牌企业占据主导，成立 10 年以上的企业占比达 58.4%，达 489 家；成立 5 - 10 年的企业数量次之，占比 32.5%，约 270 家。从行业分布而言，制造业是主力军，有 458 家企业，占比 54.9%；批发和零售业企业数量也颇为可观，达 260 家，占比 31.2%；科学研究和技术服务业企业有 86 家，占比 10.3%。在注册资本方面，行业正处快速发展阶段，注册资本在 200 万元以内的企业数量最多，合计占比 51.5%，其中 100 万元以内的企业占比 30.0%，100 - 200 万元的企业占比 21.5%。同时，注册资本在 1000 - 5000 万元的企业占比 15.1%，显示出部分企业已具备较强的资本实力与发展潜力。